Seramik Yüzeylerin Metali

metaliseramik yüzeyler:

A. Kalın film yöntemi: Kalın film metalizasyon yöntemi, üzerine serigrafi baskı yapılarak oluşturulur.seramik alt tabaka, bir iletken (devre kablolaması) ve direnç vb. oluşturulması, sinterlenmiş oluşum devresi ve kurşun kontağı vb., Oksit ve cam ve oksit karıştırma sistemi;
B. Film Kanunu: Vakum kaplama, iyon kaplama, püskürtme kaplama vb. ile metalizasyon. Bununla birlikte, metal filmin termal genleşme katsayısı veseramik alt tabakamümkün olduğu kadar iyi olmalı ve metalizasyon tabakasının yapışması iyileştirilmelidir;
C. Birlikte yakma yöntemi: Yanmadan önce seramik yeşil levha üzerinde, Mo, W ve diğerleri tel baskının kalın film bulamacı savunmadır, böylece seramik ve iletken metal bir yapıya yakılır, bu yöntem aşağıdaki özelliklere sahiptir: :
■ Çok katmanlı olarak elde edilmesi kolay olan ince devre kablolaması oluşturulabilir, böylece yüksek yoğunluklu kablolama elde edilebilir;
■ Yalıtkan ve iletken hava geçirmez ambalajı sayesinde;
■ Malzemelerin seçimi, şekillendirme basınçları, sinterleme sıcaklıkları, sinterleme büzülmesinin geliştirilmesi, özellikle BGA, CSP ve çıplak gibi yüksek yoğunluklu paketlerde kullanılmak üzere düzlemsel yönde sıfır büzülmeli alt tabakaların geliştirilmesi başarıyla yaratılmıştır. cips.